长沙高端大芯片先进封装基地启用

　　全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力

　　华声在线6月13日讯(全媒体记者 王晗)今天，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动，在湖南湘江新区安牧泉先进封装基地举行，标志着该基地正式投入使用。基地全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力，助力长沙成为国内高端大芯片先进封装高地。

　　活动现场，长沙安牧泉智能科技有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、湘江新区国有资本投资有限公司等10家企业签约，倡议加强产业协同合作，共建高端芯片产业生态圈。

　　安牧泉于2019年落户湘江新区，依托国际先进的系统级倒装封装技术，解决了CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)、DSP(数字信号处理器)、SSD(固态存储器)等高端大芯片自主制造难题，成功实现大芯片封装量产，推动高端芯片封装自主替代，填补湖南省集成电路产业链的空白。

　　安牧泉将在湘江新区投资30亿元建设先进封装研究院，力争5年后年产值30至50亿元，先进封装国内市场占有率超30%，成为大芯片先进封装领跑企业。

　　近年来，长沙新一代半导体产业快速发展，飞腾CPU、景嘉微GPU、国科微SSD主控和直播卫星高清芯片、进芯电子工控DSP等产品国产市场占比第一。长沙成为国内少数实现核心芯片全类型国产自主设计的城市之一。