25亿次、快100万倍，“破晓”！打破现有存储技术框架理论瓶颈

复旦大学科研团队将这个存储器命名为“破晓”，只有1平方厘米大小，外观和普通存储器别无二致。“破晓”这个速度相当于每秒可执行25亿次操作，比传统闪存快100万倍。复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室研究员刘春森介绍，这一速度的提升是极具突破性的，完全打破了现有的存储技术框架的一个理论瓶颈。复旦大学“破晓”存储器的能力正好可以应对GPU芯片高速运算的需求。据了解，目前，已经进行了流片验证，并取得初步成果。

科技新闻 芯片 存储器 2025/4/18 14:32:24

中国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破

专家指出，这一突破性成果填补了采用连续变量编码方式的光量子芯片关键技术空白，也为光量子芯片的大规模扩展及其在量子计算、量子网络等领域的应用奠定了重要基础。如何在光量子芯片上实现大规模量子纠缠是国际量子研究难题。　　“这是我国科学家在集成光量子芯片技术领域取得的新突破。”

量子 芯片 量子纠缠 连续变量 2025/2/21 11:12:52

特朗普称台湾“抢走”美国生意，台网友评论亮了……

美国总统特朗普当地时间2月13日再度点名台湾“抢走”美国芯片生意，并表示如果芯片不回美国生产，“我们会不高兴”。　　美国当地时间2月13日，特朗普签署一份总统备忘录，宣布对每个外国贸易伙伴征收对等关税，并表示这是为了“公平起见”。　　特朗普称，美国必须在国内制造芯片，现在几乎所有都是在台湾制造的，还有一点在韩国。

特朗普 科技新闻 芯片 2025/2/16 11:57:00

特朗普矛头对准台湾半导体，台媒示警，赖清德办公室紧急回应

美国总统特朗普27日表示，将会对进口美国的基础金属、芯片半导体等全面课征关税。岛内舆论指出，特朗普此次点名台积电，表示可能对中国台湾产制的芯片直接征到100%关税，直到逼美国厂商都把芯片产线搬回美国为止。疑似为了平息质疑声浪，赖办发言人郭雅慧28日紧急回应称，美台双方长期在半导体等高科技产业领域上，互助合作且互信良好。

特朗普 芯片 半导体 半导体产业 2025/1/29 18:23:00

首个器官芯片国家标准出台

近日，我国首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。记者日前从东南大学获悉，该校苏州医疗器械研究院院长顾忠泽团队牵头完成该标准的起草。该团队还成功构建了中国第一个进入空间站并实施科学实验的器官芯片模型，在国际上率先提出器官芯片与人工智能融合的药物筛选范式。

药品 芯片 2024/11/4 9:16:00

我国科学家开发出“人造蓝宝石”！

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石，这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员田子傲说，“传统氧化铝材料通常呈无序结构，这会导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降。”

科普 芯片 晶圆 绝缘材料 2024/8/9 8:09:53

我国研发出首个碳纳米管张量处理器芯片

记者从北京大学官方网站获悉，近日，该校科研团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片，可实现高能效的卷积神经网络运算。　　北京大学研究团队基于碳纳米管晶体管这一新型器件技术，结合高效的脉动阵列架构设计，成功制备了世界首个碳纳米管基的张量处理器芯片。

芯片 架构 张量 碳纳米管 2024/7/31 8:40:35

荷兰半导体设备制造商反对限制对华出口

当地时间7月9日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司首席执行官克里斯托夫·富凯和他的前任彼得·温宁克日前分别接受媒体采访，反对美国限制阿斯麦对华出口 。　　另据荷兰BNR电台近日报道，温宁克对该电台表示，美国基于意识形态推动限制对华芯片出口，“而不是基于事实、内容、数字或数据” 。温宁克表示，他将尽可能就防止严厉出口限制进行游说。阿斯麦公司专注于高端光刻机生产，在半导体设备维护翻新业务方面也领先全球。

科技新闻 芯片 半导体 半导体产业 2024/7/10 11:27:07

全球市值第一背后的AI算力焦虑

本月内，人工智能芯片公司英伟达市值先后超过苹果、微软，登顶全球市值第一的公司。而在这个“第一”背后，是众多大模型厂商的“算力焦虑”。英伟达股价截图　　当算力成为人工智能的关键　　当地时间6月18日美股收盘，英伟达市值达到3.34万亿美元，超越微软成为全球市值最高的公司。　　支撑英伟达走向“市值巅峰”的，是其标志性计算机芯片GPU。报道称，根据相关安排，美国司法部将牵头对英伟达是否违反了反垄断法展开调查。

人工智能 芯片 2024/6/20 17:24:49

尖端芯片给AI装上“超级引擎”

英国《自然》杂志网站在近日的报道中指出，工程师正竞相开发包括图形处理单元等在内的尖端芯片，以满足未来AI的计算需求。MLPerf是国际上最权威、最有影响力的AI基准测试之一，被誉为“AI界奥运会”。它拥有2080亿个晶体管，是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU。2023年，该公司售出55万块Hopper芯片。　　多种芯片竞相涌现　　尽管GPU一直是AI革命的核心，但它们并非是唯一“主角”。

人工智能 科技新闻 芯片 机器学习 2024/6/17 10:56:32

长沙高端大芯片先进封装基地启用

长沙高端大芯片先进封装基地启用　　全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力　　华声在线6月13日讯今天，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动，在湖南湘江新区安牧泉先进封装基地举行，标志着该基地正式投入使用。基地全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力，助力长沙成为国内高端大芯片先进封装高地。

芯片 半导体封装 集成电路封装 2024/6/17 8:21:58

我国制出世界首款类脑互补视觉芯片

新华社北京5月30日电 清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，相关成果30日作为封面文章，发表于国际学术期刊《自然》。　　基于这一新范式，团队进一步研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，在极低的带宽和功耗代价下，实现了高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集，能够高效应对各种极端场景，确保系统的稳定性和安全性。

大学 芯片 范式 2024/5/30 9:29:46