“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成
记者27日从西湖大学获悉,该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成,将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线,为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。以单晶二硫化钼为代表的二维半导体材料,兼具原子级厚度的柔韧性与卓越电学性能,是发展高性能柔性电子器件的重要候选材料。
半导体 二维 半导体产业 二维材料 2026/4/28 14:29:35
我国科学家提出新型二维材料制备新方案
天津大学杨全红教授领衔的Nanoyang团队及合作者提出一种二维过渡金属碳化物制备新方案,能让MXene制备更加绿色高效,为其规模化应用提供了新路径。此外,传统制备方法得到的MXene表面荷负电,其应用场景受到限制,规模化应用受到制约。“这对推动二维材料的可持续制备和规模化应用具有重要意义,有望为我国抢占二次电池、柔性电子器件、电磁屏蔽、未来储能技术等领域的科技制高点提供关键材料支撑。”
科学 二维 二维材料 新型材料 2026/3/12 15:44:52
世界首台非硅二维材料计算机问世 有助造出更薄更快更节能电子产品
这项研究标志着向造出更薄、更快、更节能的电子产品迈出了重要一步。??与以往不同的是,这次没有使用硅,取而代之的是两种二维材料:用于n型晶体管的二硫化钼和用于p型晶体管的二硒化钨。团队表示,尽管还有进一步优化的空间,但这已经是二维材料在电子领域应用中的一个重要里程碑。
电脑 二维 二维材料 2025/6/16 12:02:07
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